LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）昨（9）日參加櫃買中心舉辦業績發表會，
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，對第2季景氣釋出樂觀訊息，
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，除了預估第2季各產品線的利用率均較上季提升5~10％，
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，毛利率及營益率也會有所提升，
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，6月利用率就可能滿載。再者，
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，頎邦看好今年4K2K超高畫質電視銷售力道，
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，將帶動大尺寸LCD驅動IC強勁需求，
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，會是頎邦今年主要成長動能。
頎邦昨日公告4月營收達13.33億元，
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，較3月微幅衰退0.4％，但仍較去年同期成長9.5％，累計今年前4個月的營收已達51.81億元，年成長率達13.8％，優於市場預期。而頎邦4月營收未再拉升，主要是因為現在時間點反應上游晶圓代工廠2月份的投片較少，但第2季看來會先蹲後跳、營收逐月成長。
頎邦看好今年LCD驅動IC強勁需求，其中來自於智慧型手機、平板電腦、4K2K電視的三大需求最強。在智慧型手機及平板電腦部份，由於HD720或qHD的市場滲透率大幅提升，對測試時間需求拉長，頎邦今年將資本支出拉高到15億元，全數投入擴充測試設備，但測試機台新產能一建置完，產能立即被填滿。
頎邦因為是蘋果iPhone及iPad採用的LCD驅動IC封測代工廠，雖然上半年蘋果銷售情況不佳，但下半年新產品即將上市，預計6月之後，新訂單就會陸續到位。法人指出，蘋果採用整合觸控IC核心的LCD驅動IC（TDDI），測試時間要拉更長，加上指紋辨識IC也需採用頎邦金凸塊，第3季營運成長動能強勁。
頎邦對今年4K2K電視滲透率亦十分看好，預估隨著價格下降及內容開始支援，今年滲透率將上升到2成。而相較於Full HD高畫質電視面板，總共需採用11~14顆LCD驅動IC，4K2K面板因為窄邊框設計，需要用到30顆以上LCD驅動IC，等於市場規模一下子放大三倍，預計相關訂單在6月後就會快速到位。
頎邦先前宣布合併LCD驅動IC捲帶式封裝基板的電子零件製造商欣寶，主要是看好捲帶式封裝基板的供不應求。頎邦在兩岸金凸塊市場佔有率達5成，但是過去幾年台灣的捲帶式封裝基板市占率卻是持續下滑，現在僅25％。頎邦表示，因為有2成客戶是向韓系供應商取得薄膜覆晶封裝（COF）捲帶式基板，為了確保關鍵材料取得，故決定合併欣寶。，