昇貿科技(3305)為維持原料供應穩定度，
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，在桃園設立粗錫精鍊新廠，
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，近期開始試產，
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，如果順利，
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，明年約可月產300噸到500噸，
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，而寮國新廠也將在明年加入投產，
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，在新產能貢獻下，昇貿董事長李三連表示，明年獲利可望較今年大幅成長，由於昇貿截至今年第3季為止，每股淨值為33.34元，在買盤力挺下，昇貿今天盤中股價走高，創下兩個半月新高價。昇貿為PCB上游原料廠商，為維持原料供應穩定度，並對於存貨亦能有效控管，昇貿積極朝錫原料上游進行整合，於桃園科技工業園區設廠進行粗錫精煉業務，目前廠房已興建完成，生產設備及人員亦已陸續到位，並於近日開爐試產，初期規劃先設兩到三個大爐，如果順利，預計明年將日產約10噸到15噸，月產300噸到500噸，最大月產能有機會達1000噸，根據昇貿規劃，新廠產出錫錠成品除可直接加入集團內生產使用，效益容易顯現，並預計以自有品牌對外銷售，讓經營策略上更具多元與彈性，有效降低營運風險，提升國際競爭力。至於昇貿寮國新廠亦預計年底試產，為明年營運增添動能。除新廠將於明年開始貢獻，昇貿近兩年積極朝半導體方向發展，為致力於半導體相關焊錫材料開發，昇貿於竹北台元園區設立先進材料研發中心，配合半導體大廠新製程開發各式相關應用產品，以符合目前及未來電子產品越發輕、薄、短、小之需求，並將昇貿科技研發能力及生產技術推至更高之應用層面以跨足半導體領域。李三連表示，設立先進材料研發中心可以更貼近客戶與人才，目前客戶包括一線大廠台積電(2330)、日月光(2311)、矽品(2325)等，由於半導體產品具利基性，毛利率更高，可望推升公司明年獲利成長。昇貿11月合併營收為4.52億元，年成長19.47%，累計前11月合併營收為43.83億元，年成長1.46%。昇貿前3季合併營收為35.23億元，營業毛利為6.24億元，合併毛利率為17.74%，年增3.52個百分點，營業淨利為3.09億元，稅前盈餘為3.12億元，稅後盈餘為2.16億元，較去年同期大增1.52倍，每股盈餘為1.85元。李三連表示，隨著桃園粗錫精鍊新廠於第4季試產，明年寮國新廠也會加入投產，加上半導體領域佈局逐漸顯現，明年獲利可望較今年大幅成長。截至第3季底為止，昇貿每股淨值為33.34元，目前股價仍低於每股淨值，吸引買盤加持，今天盤中股價創下兩個半月新高價。(時報資訊)，