可程式邏輯閘陣列(FPGA)大廠賽靈思(Xilinx)及晶圓代工龍頭台積電(2330)昨(29)日宣布16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)技術合作計畫。採用台積電先進16奈米FinFET技術打造的賽靈思「FinFast」計畫測試晶片,
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,預計會在今年推出,
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,首款產品明年問市,
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,這也代表台積電16奈米投片將再度提前到今年底展開。
台積電已宣布調升今年資本支出到95~100億美元規模,
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,為了在技術研發上能夠追上英特爾,
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,同時擺脫三星、格羅方德(GlobalFoundries)等競爭同業,
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,台積電3D電晶體架構的16奈米FinFET製程將提前量產,
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,首家採用的大客戶就是FPGA大廠賽靈思。而賽靈思及台積電的合作,
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,當然是要跟另一FPGA大廠阿爾特拉(Altera)及英特爾的合作案一較高下。
原本台積電規畫在20奈米量產的2年後,也就是2016年才會進入16奈米FinFET製程量產,但現在16奈米量產時間點提前到2015年。而根據賽靈思及台積電的規畫,雙方投入所需資源組成一支專屬團隊,針對FinFET製程與賽靈思的UltraScale架構共同進行最佳化,基於此項計畫,16FinFET測試晶片預計今年稍後推出,而首款產品將於2014年問市,代表台積電今年底就會開始試產16奈米,進度再度超前。
此外,兩家公司亦共同合作藉助台積電的CoWoS三維積體電路(3D IC)製造流程,以實現最高層級的3D IC系統整合及系統級效能,雙方在此領域合作的相關產品將稍後擇期另行宣佈。
UltraScale為賽靈思全新的特殊應用晶片(ASIC)等級架構,能針對從20奈米平面式製程到16奈米以及更先進的FinFET製程進行微縮,亦可透過3D IC技術進行系統單晶片的微縮。
台積電表示,最近已宣布將16奈米FinFET製程技術的生產時程,提前到2013年展開,賽靈思與台積電的合作,除了可受惠於該製程生產進度加快之外,亦享有台積電16奈米FinFET技術所帶來的高效能與省電優勢。,