隨著全球採納穿戴式裝置日益普及，
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，穿戴式裝置應用預計將占據最大的市場，
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，並主導整合IoT晶片市場，
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，根據市調公司MarketsandMarkets最新的調查報告，
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，物聯網(IoT)晶片市場將從2015年的45.8億美元成長至2022年時達到107.8億美元，
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，2016至2022年之間的複合年成長率(CAGR)達11.5%。在嵌入式裝置領域，
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，越來越多與連接和網路處理有關的功能開始在手機以外的許多應用中結合嵌入式處理器。例如，
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，高通Snapdragon 602A結合了應用處理器、GPU、DSP、GPS、4G LTE、無線網路和藍牙，
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，瞄準車載資訊娛樂領域。此外，整合NFC、Wi-Fi與藍牙的組合式無線連接晶片組預計將被應用於可支援多種通訊標準與協定的智慧型手機與消費電子裝置中。物聯網日益普及以及在消費市場採用越來越多的智慧手錶與活動追蹤器，為IoT製造商帶來巨大的機會，隨著穿戴式裝置市場成長，對於連接晶片與微控制器(MCU)的需求預計將獲得更大的動能。物聯網並在汽車與交通運輸領域催生新的市場成長，例如連網汽車與智慧運輸系統(ITS)等。連網汽車以及ITS的建置，預計將隨著感測器內容增加以及MEMS、連網裝置與MCU的整合，進一步提升半導體產業的潛在市場(TAM)。MarketsandMarkets並預計，北美地區有望占據最大的IoT晶片市場，而亞太地區的市占率成長最快速。目前在IoT晶片市場的主要參與廠商包括英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)、飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)與恩智浦半導體(NXP Semiconductors)、ARM、德州儀器(Texas Instruments；TI)、愛特梅爾(Atmel)等公司。無線感測器網路迅速普及，越來越多的新技術導入以及許多智慧消費應用成為主流，物聯網已經廣泛用於各領域。成長中的物聯網市場正成為IoT晶片製造商的主要推動力量。(時報資訊)，