晶圓代工廠聯電（2303）昨日宣布，
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，擴大與全球IP矽智財授權領導廠商安謀（ARM）在28奈米矽智財（IP）合作，
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，搶攻行動裝置與消費電子市場。法人推估，
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，聯電可望藉此將今年Q1營收季減在10％以內。
聯電表示，
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，目前28奈米高效能低功耗（HLP）製程多晶矽（Poly SiON）技術已在客戶產品試產階段，
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，預計今年初可開始量產。
法人指出，
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，聯電28奈米HLP平台強化後，
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，製程技術將可與競爭廠商比擬，
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，預期28奈米採用率擴大，製程比重提高，將有助於未來營收表現。在相關供應鍊方面，預期IC晶圓與成品測試廠欣銓（3264）將是最大受惠者。昨日聯電走勢偏弱，終場以12.6元作收，小貶0.05元；欣詮則收在22.8元，漲0.1元。
聯電表示，與ARM擴大合作後，未來聯電在28奈米HLP製程上，將提供安謀Artisan實體IP平台與POP IP，可進一步強化聯電28奈米HLP平台，鎖定智慧手機、平板、無線與數位家庭等各式消費性應用的客戶，提供先進製程技術與全方位實體IP平台。
聯電負責矽智財與設計支援的副總簡山傑表示，聯電28奈米的雙製程技術藍圖，在功耗與效能上，是業界最具競爭力的28奈米Poly SiON製程技術，可協助行動與通訊產品客戶，加速產品上市時程。
聯電去年第4季營收為307.18億元，較第3季衰退8％，優於市場預估的季減10~12％。法人推估，在28奈米製程良率明顯提升下，聯電爭取到28奈米手機晶片代工訂單，今年Q1營收將季減在10％以內，3月之後成長動能就會顯著提高。，