《半導體》股東會修訂資本額議案,矽品喊卡

封測大廠矽品(2325)昨(18)日發布重大訊息,

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,董事會決議調整股東會提出的公司章程修改議案,

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,刪除當中的增加資本額內容,

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,至於提撥資本公積以分派現金股利、以及調升投資有價證券總額及個別額度上限等議案,

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,內容則未做變化。矽品將於5月16日召開股東會,

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,公司表示,

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,增加資本額修訂由於目前尚無急迫性,

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,為使股東會能順利進行、通過股利分派等攸關股東權利事項,

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,董事會討論後決議刪除。並更改15日上傳的105年股東會議事手冊中英文版及各項議案參考資料。矽品原先針對修訂公司章程部分條文的議案內容,

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,擬將授權資本額股份總數自36億股增至39.6億股,以維持財務靈活度。在刪除相關內容後,尚包括更新營業內容項目、擬以審計委員會取代監察人,並為相關技術性及用語修正、以及修正員工分紅及董事酬勞制度等。至於以資本公積增發每股現金股利1元,以及將投資有價證券總額及個別額度上限,由現行規定的20%分別調升至40%、30%等2項議案內容則未做更動。矽品表示,前者為實現對股東價值最大化的承諾,後者則為增加營運彈性及所需的營運擴充,以維護競爭優勢。(時報資訊),

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