可程式邏輯閘陣列（FPGA）大廠賽靈思（Xilinx）採用台積電20奈米系統單晶片製程（20SoC）生產的全編輯（All Programmable）UltraScale元件，
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，已經正式開始出貨。這不僅代表台積電提前一季完成20奈米生產及出貨，
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，賽靈思也成為全球首家出貨20奈米晶片的半導體廠。
台積電20奈米製程原本計畫明年第1季正式進入量產階段，
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，要等到明年第2季才會有營收挹注。不過，
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，由於包括賽靈思等客戶提前採用20奈米投片，
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，台積電也只好提前一季進入生產階段，
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，並順利交貨給客戶。
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，台積電20奈米已進入生產階段，
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，有超過25個晶片完成設計定案（tape-out），
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，並新增5個設計案，明年20奈米產能拉升（ramp up）速度及獲得的設計案將會優於28奈米，協助台積電提前量產的合作夥伴如再生晶圓廠辛耘及中砂、晶圓傳載盒廠家登、材料檢測分析廠閎康、晶圓測試廠台星科、檢測設備供應商漢微科等將同步受惠。
賽靈思昨日全球同步宣布，由台積電代工生產的20奈米全編輯UltraScale元件，已經領先全球同業率先出貨。賽靈思UltraScale元件結合了業界唯一的ASIC（特殊應用晶片）級可編程架構、ASIC加強型Vivado設計套件和最近推出的UltraFast設計方法，可提供媲美ASIC的優異效能。UltraScale元件能夠為客戶實現1.5~2倍的系統級效能與整合度，等同於領先對手一個世代。
賽靈思資深副總裁暨產品部總經理Victor Peng表示，全新20奈米UltraScale元件的出貨，奠基於賽靈思7系列產品強勁的發展動能，開啟了新一代元件發展的新里程。而台積電研發副總米玉傑指出，20奈米晶片出貨象徵著半導體產業進入了一個嶄新的重要時刻，台積電樂見賽靈思不斷取得突破並率先向其客戶出貨20奈米元件。
台積電20奈米，是該公司首次採用雙重曝光（double patterning）微影技術，設計流程與28奈米大不相同，且不同於28奈米針對不同的晶片提供4種不同製程，20奈米僅提供1種SoC製程。20奈米的閘極密度是28奈米的1.9倍，在相同功耗下運算速度可增加15％，在相同速度下功耗可降低30％。，