《半導體》敦泰今年毛利率看俏

2017年大陸智慧型手機需求成長放緩,

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,整合驅動IC及觸控晶片(TDDI)和AMOLED驅動IC逐漸侵蝕原先觸控及驅動IC,

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,衝擊敦泰(3545)本業營運,

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,惟2017年IDC晶片出貨量可望逐季走升,

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,預期將相抵減緩對本業衝擊,

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,法人預期在內嵌式(in-cell)面板廠加速導入下,

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,敦泰可望直接受惠,今年毛利率有機會較去年再提升。敦泰在本業部分的觸控IC和驅動IC,占整體營收分別皆約4成,IDC晶片則占近1成。敦泰先前表示,今年主要的成長動力來自於IDC產品,預估2017年出貨量可望上看1億顆,呈現逐季走高態勢。在驅動IC方面,法人表示,去年往Full HD以上高解析度前進,去年下半年支援2K面板小尺吋驅動IC開始小量出貨,不過預期今年受到大陸智慧型手機市場成長放緩影響,保守看待今年驅動IC出貨量。在IDC晶片(即TDDI)方面,去年第4季因面板缺貨影響,IDC出貨未能如預期,衝擊去年第4季營收滑落至新台幣26.93億元,季減11.86%。法人表示,隨著數家晶片大廠陸續加入戰局,今年TDDI晶片將面臨明顯價格壓力。不過,業界傳出,敦泰的IDC晶片已送樣OPPO與Vivo進行認證,法人表示,假若能順利打入這兩大品牌手機廠,將可望成為今年成長的新動能。(時報資訊),

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