國際晶片大廠高通(Qualcomm)與經濟部今(7)日上午宣布，
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，雙方簽訂合作備忘錄(MOU)。高通董事會執行主席Dr.Paul E.Jacobs表示，
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，高通與台灣在半導體與無線產業的合作上已有20餘年的歷史，
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，雙方已有長期策略合作關係，
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，這次經濟部與高通合作重點是，
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，高通將在台設立一個新的科技實驗室與技術團隊，
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，協助台灣企業技術育成、產品和服務設計與產品上市的解決方案。高通表示，
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，未來將進一步推動台灣無線創新產業體系發展，包括在物聯網(IoT)、4G+/5G和連網汽車領域的專業能力與合作。除此之外，國內將有工研院、OEM製造商、ODM製造商、網路營運商和網路解決方案提供廠商，與高通新設的科技實驗室合作。談到5G，Paul E.Jacobs表示，高通將延續4G時代的4G與WiFi共享非授權頻譜的概念，透過結合非授權頻譜的共享概念，強化5G的聯網能力，而低延遲、低耗電也是5G時代晶片與技術發展重點。高通和經濟部不僅將為高通新科技實驗室成立共同舉辦活動，展現台灣在行動與物聯網解決方案的創新，將來也會定期聚會討論其他合作機會，支持台灣物聯網產業體系未來的發展。Paul E.Jacobs表示，高通很榮幸能和經濟部攜手協助既有與新興產業，透過與經濟部的合作，將承諾為台灣企業在國際舞台上的成長和成就進一步貢獻心力，打造台灣在4G+/5G和物聯網的領導地位，而這些技術將有助於無線科技的產業轉型。(時報資訊)，