美國行動處理器大廠高通公司周二在2017年拉斯維加斯「消費電子展」(CES) 發表最新晶片－驍龍835(Snapdragon 835)，
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，可強化對虛擬實境(VR)技術的支援，
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，且除了智慧手機外，
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，同時鎖定聯網設備作為應用市場。高通最新版驍龍835晶片將加強擴增實景(AR)與虛擬實境(VR)之圖像與聲音處理技術，
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，加上是高通首款採用10奈米FinFET製程的晶片，
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，其延長的電池續航力與縮小的體積，
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，除了支持更加纖薄的手機設計外，
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，亦適用於其他小型聯網設備。《華爾街日報》指出，
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，高通此款新晶片未來的潛力將體現在聯網設備上，而非智慧手機，在手機出貨成長持續放緩之際，這點對高通而言很重要。(時報資訊)，