FPGA大廠萊迪思半導體(NASDAQ:LSCC)積極投入車用級產品市場，
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，此次發表車用級系列產品ECP5和CrossLink可編程元件，
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，專為介面橋接應用所設計。公司表示，
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，可為先進駕駛輔助系統(ADAS)和資訊娛樂應用提供優化的互連解決方案，
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，實現新型態影像感應器和視訊顯示介面與傳統車載介面的橋接。IC Insights資深市場研究分析師Rob Lineback表示：「預計未來五年內，
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，CMOS影像感測器市場將呈現穩定成長，
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，而車用系統將會是CMOS影像感測器成長最多的應用領域。預計2020年複合年均增長率將達55%，達到22億美元的市場規模，約占整個市場規模152億美元的14%。」萊迪思半導體表示，行動裝置應用處理器的主要優勢，包括低成本影像感應器和顯示器的快速普及與MIPI標準介面的廣泛運用，皆加速過去幾年在車載應用上的創新。萊迪思半導體指出，其理想將系統中的每個元件都能直接連接應用處理器，但實際情況往往並非如此，隨著越來越多車載應用採用行動裝置平台，這個問題變得更加複雜。因此，介面橋接元件支援多種介面和協定，包括MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSI以及一系列傳統影像介面和協定，如CMOS、RGB、MIPI DPI、MIPI DBI、SubLVDS、SLVS、LVDS 以及OpenLDI，能夠有效解決上述問題。萊迪思半導體行銷總監Deepak Boppana表示，攝影鏡頭和感測器廣泛運用於汽車產業，有助於汽車產業跟上技術發展的步伐，並滿足消費者對ADAS和資訊娛樂系統的需求，而ECP5和CrossLink元件可搭載最新行動裝置介面技術的攝影鏡頭和顯示器，降低並縮減系統整體成本、功耗及尺寸。(時報資訊)，