《半導體》買盤拉抬,同欣電填息達陣

陶瓷基板供應商同欣電(6271)配發每股現金股利6元,

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,昨(25)日以111.5元進行除息交易,

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,受大盤震盪收跌影響,

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,終場小漲0.89%,

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,填息率約16.67%,

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,惟三大法人轉為買超1149張。今日在買盤持續拉抬下,

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,股價開高勁揚逾4%,

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,盤中最高觸及118元,順利完成填息。同欣電6月自結合併營收7.08億元,月增0.29%、年減0.98%,第二季合併營收達20.55億元,季增7.24%、年增6.01%,表現優於法說會預期的持平首季及去年第二季。累計上半年合併營收39.71億元,年增6.21%。同欣電總經理呂紹萍首季法說會時預期,今年四大主要產品可望全面成長,以陶瓷電路板營收占比最高,其次依序為影像產品、混合積體電路模組及高頻無線通訊模組。由於陶瓷電路板適用高亮度LED及功率模組,隨著產業趨勢發展,公司認為成長潛能相當可期。法人認為,隨著今年LED頭燈滲透率可望提升,帶動陶瓷基板需求,看好同欣電第三季營運有機會持續走強。此外,在龍潭廠完成產線搬遷後,影像產品業務展望看優,可望挹注下半年成長動能。(時報資訊),

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