半導體設備廠瑞耘將於26日掛牌上櫃，
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，上櫃前現金增資公開承銷超額認購超過300倍，
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，主辦券商國泰證券估計，
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，瑞耘新股中籤率約1.82%。據國泰證券指出，
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，瑞耘上櫃前現金增資公開承銷2834張，
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，每股承銷價為新台幣24元，將募集6801萬元。瑞耘19日成交均價28.83元，距承銷價有4.83元價差，吸引投資人踴躍參與公開承銷，國泰證券統計，瑞耘公開承銷超額認購超過300倍，估計中籤率約1.82%。瑞耘上半年因產業景氣延續去年下半年疲弱態勢，合併營收滑落至1.28億元，年減23.94%；瑞耘預期，第3季業績可望逐步好轉，明年受惠新產品與新客戶效益，營運表現將可優於今年。1050920(中央社)，