美國國際貿易委員會公告，
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，針對美商控訴華碩、宏達電等24家廠商侵害半導體裝置及套件相關專利，
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，正式展開337條款調查。美國為相關產品重要市場，
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，經濟部呼籲業者聘律師答辯。337條款係指美國關稅法針對不公平之進口商品採取邊境措施，
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，特別是對智慧財產權造成侵害案件。遭調查產品包含半導體裝置及其套件、手機裝置、機上盒、閘道伺服器、調製解調器、路由器、乙太網路交換器、網絡路由設備，
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，及電信、電纜、網絡、雲端與企業系統等基礎設備。美商Tessera Technologies，
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， Inc.、Tessera，
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， Inc.及Invensas Corporation控訴包含華碩電腦股份有限公司（2357）、宏達國際電子股份有限公司（2498）及他國廠商Broadcom、Avago在內等24家廠商。經濟部國際貿易局指出，337調查一旦立案，為促進程序快速進行，美國國際貿易委員會會在調查發動後45日之內，確定調查結束最終目標日期。另337調查案件被訴方，在送達通知日起20日之內，應對調查通知提交書面答辯意見，若被訴方未能在規定期限內提交書面答辯，則會被視為放棄出庭與抗辯權。貿易局表示該等產品為我國出口重要產品，且美國為我重要市場，呼籲業者應聘請律師答辯。1050621(中央社)，