eDP大廠 F-譜瑞奪聯想蘋果大單

     繼英特爾在新一代Haswell處理器平台中,

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,放棄傳統的低電壓差動訊號介面(LVDS),

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,全面轉向支援嵌入式數位音視訊傳輸介面(Embedded DisplayPort,

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,eDP)後,

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,超微及ARM陣營也決定跟進,

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,亦即PC及行動裝置處理器平台,

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,今年起將全面擁抱eDP。
     隨著eDP穩居高解析度面板傳輸介面主流地位,

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,ODM/OEM廠開始在新一代Ultrabook、平板電腦、智慧型手機等產品線中,加入eDP控制晶片或信號轉換器。eDP控制IC大廠F-譜瑞(4966)成為最大受惠廠商,除了已拿下聯想、蘋果的獨家大訂單,惠普、戴爾、宏碁、華碩等大廠訂單亦將在下半年到位。
     法人表示,聯想及蘋果等訂單陸續進入出貨旺季,第2季的營收季成長率可望突破29%的預估高標,第3季旺季成長動能更為強勁,顯示營運已正式走出谷底,獲利同步轉強,且下半年來自蘋果的訂單將較上半年倍增。
     行動裝置及Ultrabook不僅採用Full HD以上高解析度面板,為了降低功耗,新一代面板均加入自動刷新(Panel Self Refresh,PSR)功能,也就是畫面靜止時能切斷面板及處理器間的運算功耗,達到省電效果。
     為了提高面板及處理器間的資料傳輸速度,英特爾新一代Haswell處理器平台,已確定放棄LVDS並轉向採用eDP介面。同時,超微今年新一代28奈米Richland、Kabini、Temash等處理器平台,也已確定會放棄LVDS並全面導入eDP介面。
     在行動裝置擁有極高市占的ARM架構應用處理器,同樣「從善如流」,在支援Full HD以上超高畫質面板的智慧型手機或平板中,開始導入同時具備PSR功能的eDP介面。事實上,三星推出的八核心Exynos 5 Octo處理器平台已經納入eDP介面。
     受惠於eDP介面在行動裝置及筆電的滲透率快速拉升,F-譜瑞eDP介面晶片布局完整,受到各大ODM/OEM廠及手機廠青睞,其中針對Haswell平台設計的eDP單晶片,本月已開始出貨聯想,第3季將出貨給蘋果、惠普、戴爾、宏碁、華碩等大廠。,

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