格羅方德 明年提供14奈米製程

     晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)今年將投入44~45億美元資本支出,

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,除了加速美國紐約州12吋廠Fab8導入量產時程,

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,也計畫明年開始提供客戶14奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程,

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,縮短與競爭對手台積電之間的製程技術差距。
     根據市調機構IC Insights統計,

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,格羅方德去年已是全球第15大半導體廠,

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,去年全年營收45.6億美元,

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,年成長率高達31%,雖然營收規模只有龍頭大廠台積電的三分之一不到,但已拉開與聯電間的差距,營收差距擴大到8億美元,等於是穩坐全球第2大晶圓代工廠寶座。
     格羅方德今年決定投入44~45億美元資本支出,除了要加快紐約州12吋廠Fab8導入量產,也要加快製程技術的微縮,以利積極爭取代工訂單。格羅方德現在是超微(AMD)主流級加速處理器(APU)主要代工廠,去年也已成功拿下高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)的手機晶片及ARM應用處理器代工訂單。
     格羅方德先進技術架構副總裁Subramani Kengeri表示,英特爾跨入晶圓代工市場,而且開始推出低功耗智慧型手機及平板電腦晶片,現在的手機晶片廠的確感受到競爭壓力與日俱增。由於英特爾3D架構電晶體製程技術領先全球,客戶希望格羅方德能加快FinFET製程研發,因此,不僅明年推出14奈米14XM製程,也希望能夠在2015年推出10奈米的10XM製程。
     格羅方德紐約州Fab8也希望能在今年正式進入量產階段。該廠已完成廠房興建及機台移入,總月產能達到6萬片,將支援28奈米以下先進製程,而格羅方德也在同一地點,投入20億美元興建技術研發中心(TDC),縮短技術研發及量產間的時間差。,

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