日本電機大廠富士通（Fujitsu）周四宣佈，
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，重整旗下大型積體電路（LSI）系統晶片業務，
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，其中晶圓生產線，
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，將分拆給該公司與台積電合資的新晶圓廠；系統晶片的研發業務，
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，則分拆給其與Panasonic合資的新公司。
富士通預期其重整計劃，
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，最早將在新會計年度（4月1日開始）裡進行。其位於日本三重縣的最新LSI晶圓生產線，將轉移到富士通與台積電合資的新晶圓公司。
LSI研發業務，則轉移給其與Panasonic合資的公司。新公司將討論是否接受有官方色彩的日本開發銀行（DBJ）的資金挹注。
富士通沒有透露計劃的詳情。但其行動反映日本企業在晶片產業領域裡，一再失去其競爭力，必須與其他業者合作，才能拉近與南韓等亞洲對手的距離，甚至像瑞薩電子那樣接受政府紓困才能存活。
富士通社長山本正已說，雖然進行這項整併計劃是一個艱難決定，但他相信只要採取這些行動，就能在新會計年度展開後，讓公司恢復獲利。其近年開始把業務重心，從電子硬體的生產，轉型至為企業客戶提供技術服務。
富士通這次業務重整行動，將透過優退等方式來裁員5，000人，其中日本裁3，000人和海外裁2，000人。
該公司目前全球員工總數大約為17萬人。另外有4，500個職務，將轉移至富士通與台積電或Panasonic合資的新公司。
由於重整晶片業務支出過於龐大，富士通調降本年度（迄3月底止）財測，從原先預估的獲利為250億日圓（約79億台幣），轉為淨虧損950億日圓。，