《半導體》Sprint首款智慧機,採聯發科曦力P10晶片

聯發科(2454)拓展美國市場有成,

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,今(19)日正式宣布為美國電信營運商Sprint所開發的第一款智慧型手機正式上市。聯發科表示,

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,此款由Sprint所推出的LG X powerTM智慧型手機採用聯發科技曦力P10晶片,

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,具備高效能、低功耗且體積小的特色,

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,實現了輕薄時尚的產品設計,

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,首度於美國的主要營運商網路上銷售。聯發科技副總經理暨北美事業開發總經理Mohit Bhushan表示:「這次與Sprint及LG合作推出採用聯發科技曦力晶片的全球全模智慧型手機是聯發科技在北美市場的一個重要里程碑。」Mohit Bhushan表示,

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,未來將持續投資研發高階數據機功能 (Modem feature),

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,以滿足Sprint的網路需求,

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,並希望在2017年以及未來,能有更多採用聯發科技晶片的智慧型裝置在Sprint網路上銷售。Sprint產品開發副總經理Ryan Sullivan表示:「LG X power手機是Sprint網路首款採用聯發科技晶片組的智慧型手機,聯發科技曦力P10讓我們的用戶能以更容易負擔的價格輕鬆享有Sprint LTE+ 網路的特點。」聯發科技曦力P10具備完整的多媒體功能,包括支援電玩等級的繪圖處理,以及支援LG X power的5.3吋HD觸控螢幕顯示的高畫質螢幕技術。另外,聯發科技的高階晶片還提供許多高階功能如高傳真、高淨度音效技術,與提升光線捕捉感應、增強色彩解析度的雙鏡頭。(時報資訊),

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